浜松ホトニクスは10月7日、今後拡大が期待される赤外光応用市場に向けて化合物光半導体素子の生産能力を強化するため、都田製作所第3棟の建設を着工、2017年10月に竣工の予定と発表した。
＜都田製作所 第3棟＞
現在複数の拠点で化合物光半導体素子を製造しているが、新棟に素子の性能を大きく左右する前工程（エピタキシャル成長、加工プロセス）を集約し、蓄積してきた独自の製造ノウハウを融合する。
自動化の推進と最新の生産管理システム導入で生産性を高めて、全社の生産能力を2インチウエハ換算で月産1000枚から月産2000枚に増強する。上記により、高性能、高品質な化合物光半導体素子を高い生産性で市場に供給することが可能となる。
■新棟概要
建物名称：都田製作所第3棟
建築場所：静岡県浜松市北区新都田1-8-3 都田製作所第1棟西側
稼働予定：2018年4月
建築構造：鉄骨3階建（免震構造）
建物面積：建築面積 3775m2、延床面積 9925m2（内クリーンルーム 約4400m2）
施設構成：工場棟
1階玄関、資材受入、出荷、生産室（クリーンルーム クラス 1万m2）
2階製造事務所、休憩室、生産室（クリーンルーム クラス 1万m2）
3階 検査・測定室、会議室、生産室（クリーンルーム クラス 1万m2）
付属棟
1階 機械室
総工費：約40億円
収容人員：約100名
生産品目：化合物光半導体素子
生産能力：2インチウエハ換算 月産2000枚
