ディスコは2月15日、精密加工ツールの製造を行っている呉工場（広島県）に約25億円を投資し、新棟の建設を決定めた。
新棟は延床面積16400㎡で、地上6階建て、資金は自己資金と昨年11月に発行した転換社債の起債によって調達した資金で賄う。
呉工場では、半導体市場の回復に伴い、高い稼働率で生産活動を行っており、中期的に半導体生産数量の更なる増加が見込まれ、それに合わせて精密加工ツールの需要も拡大していくことが予想されている。
そのため、呉工場内の老朽化した施設の統廃合を行うとともに新工場の建設行い、安定的な供給体制を強化する。ことし11月末に着工、2011年11月末の竣工を予定している。
