三菱マテリアル／中国で半導体ボンディング用金線製造工場竣工

三菱マテリアル(株)の先端製品戦略カンパニーは、中国で半導体のボンディング用金線製造会社、ＭＭＣエレクトロニクス杭州社を設立し、工場が４月１８日に竣工した。日系の金線メーカーとしては初めての中国進出。
新工場は総投資額約１０億円をかけて浙江省杭州に設立、母材料の金インゴットを三田工場（兵庫県三田市）より供給、４月より生産を開始し、将来的には月産１億メートルの生産を予定している。
今後は金線以外の半導体材料についても、中国での需要動向により順次進出、将来は杭州地域を当社グループの半導体材料の一大事業戦略拠点とする計画。
会社概要
社名：ＭＭＣエレクトロニクス杭州社
［中国語名］杭州菱慶高新材料有限公司
所在地：中華人民共和国浙江省杭州市経済技術開発区内
資本金：３６５万ドル
出資比率：三菱マテリアル株式会社１００％
事業内容：金線の生産及び販売
董事長：大橋　耕三
従業員数：約１５０名