富士通／LSI事業を再編・強化

富士通は1月21日、LSI事業を強化するため、3月をめどにLSI事業部門を分社する方針を固めた。事業展開・意思決定のスピードアップ、円滑化を図り、特定用途（顧客）向けの専用IC「ASIC」事業、画像処理・ネットワーク処理など特定用途の処理を行なう汎用商品「ASSP」事業への注力を加速する。
また、90nm（ナノメートル）世代以降の先端プロセス技術の開発、量産試作を三重工場に一本化することを決めた。これにより45nm世代以降のプロセス技術開発について「さらなるスピードアップを図る」としている。
LSI事業では、富士通グループのLSI開発部門、設計部門を結集した先端LSIテクノロジーの開発拠点「あきる野テクノロジセンター」で、90nm世代以降の最先端LSIの基礎技術開発から製品企画、設計、量産試作までを一貫して行なっている。
生産は、0.13マイクロメートル世代以前の基盤ロジックLSIの生産を会津若松工場、岩手工場、三重工場の150mmライン、200mmラインで、90nm世代以降の先端ロジックLSIの生産を三重工場の300mmラインで行なっているが、LSI事業の構造改革の一環として、これまであきる野テクノロジセンターで行なってきた90nm世代以降の先端プロセス技術開発、90nm世代ロジックLSIの量産試作を三重工場に移管するもの。
三重工場への製造設備の移管は3月をめどに開始、45nm世代のプロセス技術開発は三重工場へ移管中で、2008年度上期をめどに移管を完了する。あきる野テクノロジセンターは今後も活用する。富士通では、三重工場への設備移管費用として約100億円を見込んでいる。