東芝、ソニー、SCE／高性能半導体の共同出資会社設立

東芝、ソニー、ソニーコンピュータエンタテインメント（SCE）の3社は2月20日、高性能半導体の共同出資会社の設立で合意し、正式契約を締結したと発表した。3社は今後、4月1日の新会社の営業開始に向け、管理運営業務の分担などを詰める。
新会社は、ソニーセミコンダクタ九州の長崎テクノロジーセンター内に設立、生産設備については長崎テクノロジーセンターのFab2内にある300mmウェハーラインのうち、一部を除く現有設備を東芝がソニー、SCKから2007年度中に約900億円で購入し、新会社の営業開始時に貸与する。
高性能プロセッサ”Cell Broadband Engine”や画像処理用LSI”RSX”など、SCEのプレイステーション向け高性能半導体だけでなく、東芝のデジタルコンシューマー機器向けの最先端システム・オン・チップも順次生産する。
新会社ではまず、65nm（ナノメートル）プロセスに対応した製造を展開し、東芝のシステムLSI製造拠点である大分工場とも連携しながら、45nmプロセスに対応した量産体制構築に向けて、生産技術と効率の一層の向上を図る。
■新会社概要
社名：未定
営業開始：4月1日
所在地：長崎県諫早市津久葉町6-30
資本金：1億円
出資比率：東芝60％、ソニー20％、ソニー･コンピュータエンタテインメント20％
代表者：会長兼CEOは東芝から、社長兼COOはソニーから選任
事業内容：”Cell Broadband Engine”、RSXを中心とするプレイステーション向け高性能半導体、デジタルコンシューマー機器等向け東芝の最先端SoCの製造