京セラは3月2日、セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保を目的に、鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。
＜新工場棟（20工場）完成予想図＞
今後、地元行政である鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結し、4月から新工場棟の建設を開始する予定。
新工場棟では、2019年8月より、SMD（電子部品用表面実装）セラミックパッケージ、CMOSセンサー用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し、将来的には、これら製品の生産能力を現状の約25％アップする計画。
セラミックパッケージ以外の製品においても市場状況等を判断しながら、同工場棟での増産を検討していく。
現在、IoTの進展に伴うビッグデータ、AIの活用などの高度情報化社会の到来に加え、ADAS（先進運転支援システム）や患者の負担軽減をはかる低侵襲医療の進化などにより、エレクトロニクス産業は今後も、さらに発展していくものと予想されている。
新工場棟では、これら旺盛な需要に対応していくため、世界トップシェアを有するSMDセラミックパッケージやCMOSセンサー用セラミックパッケージの増産に加え、今後、特に成長が期待される車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応していくとしている。
■新工場の概要
名称：京セラ 鹿児島川内工場 20工場
所在地：鹿児島県薩摩川内市高城町1810
投資総額：約55億円
建築面積：8235m2（鉄骨、6階建）
延床面積：4万2283m2
着工：2018年4月
操業：2019年8月
生産品目：SMDセラミックパッケージ、CMOSセンサー用パッケージなど
生産計画：約38億円（初年度：2019年8月～2020年3月）
