凸版印刷／非接触ICチップ、携帯電話によるロケーション情報提供システムを「WPC EXPO 2002」に提供

凸版印刷（株）は、昨年7月にソニー（株）の協力を得て開発した「LE-X（エル・イー・エックス）システム」（以下 LE-X）に関して、NTTドコモ・NTTコムウェア・日本ヒューレット・パッカードの3社と共同で、10月16日～19日、東京ビッグサイトで開催されている「WPC EXPO 2002」で、10万人規模の参加者を見込んだ大規模商用サービス「WPC　Touch info Service powered by LE-X」を実施する。
「LE-X」は、非接触ICチップ（以下：RF-IDチップ）とIP機能付携帯電話を連携させ、新手法の情報配信を実現すると共に、そのロケーションを「より楽しく、より便利に」活用を目的に開発されたサービス提供システム。
主な特長は、
1. 事前登録者の入場券と入場管理の関連付け（ビジネスモデル特許申請中）、
2. 携帯電話による参加者の属性や利用タイミングに合わせた情報配信に加え、
3. 「RF-IDチップ」と携帯電話を連携させ、会場内の主要箇所に設置されているRF-IDスキャナーに参加者が「RF-IDチップ」をかざすと、情報を受け取ることができる仕組みを実現。
本サービスでは従来にない携帯電話の活用方法と、「かざすと届く」という携帯メール配信における新感覚のインターフェイスを提供。さらに、各展示ブースやイベント・セミナー等への関心・参加・購入活動等の促進を図るツールとして、RF-IDチップを活用する。
今後、凸版印刷とNTTドコモ・NTTコムウェア・日本ヒューレット・パッカードは本LE-Xシステムのさらなる機能の開発とその販売に関して協業し、同システムの普及を推進していきます。