富士通／国内半導体後工程事業の統合・再編

富士通（株）は、半導体後工程（組立・試験）部門の事業改革の一環として、国内後工程子会社4社を1社4事業所体制に統合・再編し、半導体後工程の専業会社「富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ（株）」を設立する。
新会社は、ロジックLSIの組立・試験にビジネスを集中し、各事業所の品種・技術の特長を活かした事業配置の最適化により効率性を高め、競争力ある事業体制を構築する。
今回の再編は、（株）富士通東北エレクトロニクスを存続会社とし、（株）富士通宮城エレクトロニクス、（株）九州富士通エレクトロニクスを吸収合併、さらに富士通ヴィエルエスアイ（株）・岐阜事業所の製造事業を分割吸収することで、後工程事業を一本化する。
新会社は、富士通グループの保有する最先端LSIパッケージ技術をベースに、サーバ、ネットワーク向けのハイエンド・パッケージからデジタルAV、携帯電話、車載関連向けの汎用・複合パッケージまで豊富なラインアップの組立、試験サービスを提供する。
同社は、今回の再編により、半導体後工程事業の開発・生産効率化を目指すとともに、コスト競争力の向上とサービスの一層の充実を図り、顧客に最適なLSIパッケージ・ソリューションを提供する。
新統合会社の概要
会社名：富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社（予定）
代表者：代表取締役社長 遠藤 禎一（予定）
（現 株式会社富士通東北エレクトロニクス 代表取締役社長）
資本金：4億5千万円
出資比率：富士通株式会社 100％
所在地：福島県会津若松市門田町工業団地4番地
売上高：約310億円（平成15年度下期予測）
設立時期：平成15年10月1日（予定）