京セラ／グループの有機材料部品事業統合

京セラ（株）は平成16年4月1日、会社分割により京セラSLCテクノロジー（株）との間で京セラの有機材料部品事業部を同社に統合する。
ことし8月、京セラは日本IBM社から同社野洲事業所のSLC事業を引き継ぎ有機材料部品事業（チップ・キャリアの事業、および、ボードの事業）を強化するため、京セラSLCテクノロジーを全額出資子会社として設立し、9月1日より事業運営を開始した。
以来、市場動向を踏まえながらグループ内の有機材料部品事業の在り方について検討してきたが、大幅な事業の拡大を図るためには、有機材料部品事業に関する経営リソースを京セラSLCテクノロジーに集約し、シナジー効果をより一層高めるとともに、同社の専業メーカーとしての事業基盤を拡充することが重要であると判断した。
京セラを分割会社とし、既存の京セラの全額出資子会社である京セラSLCテクノロジーを承継会社とする分社型吸収分割する。