京セラ（株）は昨年8月、日本IBMから同社野洲事業所のSLC事業を引き継ぎ有機材料部品事業（チップ・キャリアの事業、および、ボードの事業）を強化するため、京セラSLCテクノロジー（株）を全額出資子会社として設立し、9 月1 日より事業運営を開始した。
以来、市場動向を踏まえながらグループ内の有機材料部品事業の在り方について検討し、大幅な事業の拡大を図るためには、有機材料部品事業に関する経営リソースを京セラSLCテクノロジーに集約し、シナジー効果をより一層高めるとともに、同社の専業メーカーとしての事業基盤を拡充する。
