三洋電機(株)は、アジア地域におけるハイブリッドICの需要拡大に対応するため、ベトナムで2002年から行っていたハイブリッドICのパッケージ組立ラインを強化し、一貫組立体制を構築する。
同社のハイブリッドICは現在、日本国内、韓国、フィリピン、ベトナムの4拠点で生産しており、およそ500万個の月産体制となっている。
ベトナムでは現在、完成したハイブリッドICの回路基板を樹脂でモールドする最終のパッケージ組立を行っている。
組立生産一貫化によって、パッケージ組立の前工程である回路部品組み付け工程が加わり、04年3月から月産20万個の規模で生産をスタートする。
その後04年末には月産100万個、05年末には200万個、06年末には300万個と生産体制を増強し、06年末のグループ総生産体制を月産800万個とする計画。
この度のハイブリッドIC組立一貫生産拡大化計画に沿って、会社社名をそれまでの明華テクノロジー・ベトナム(1996年1月設立)から3月1日に三洋半導体(ベトナム)に変更し、ハイブリッドICの生産拠点として明確化する。