エルピーダメモリ（株）（以下：エルピーダ）と広島エルピーダメモリ（株）（以下：広島エルピーダ）は、新たな300mmウェハ対応工場（以下：300mm第二棟）の建設を開始した。
また、現在稼動中である既存の300mmウェハ対応工場（以下、300mm第一棟）の生産能力増強についても決定した。
広島エルピーダは、現在300mm第一棟にて、DRAMを中心とする半導体製品の試作と量産を行っており、今回着工する300mm第二棟は、これに次ぐエルピーダにとって二番目の300mmウェハ対応工場で、広島エルピーダの300mm第一棟の隣接地に第一棟の約二倍となる建設面積約23,000㎡、延べ床面積約91,000㎡の規模で建設を開始した。
この300mm第二棟は2005年後半からの量産開始を目指し、次々世代85nmプロセス設備を導入、順次生産能力を拡大し、最大稼動時の生産能力は月産60,000枚規模の世界最大級の半導体量産工場となる見込み。
なお、総投資額は今後数年間で4,500～5,000億円程度を想定しており、DRAMの需要動向を見極めながら段階的に投資を行う予定。
エルピーダは、これに加え300mm第一棟についても能力増強を行う。300mm第一棟は現在、月産22,000枚の規模でサーバ向け等の大容量DRAMを中心に生産を行っているが、今回これを2004年度の下期中に月産28,000枚へと増強する。
エルピーダは今後も漸次、第一棟、第二棟の生産能力、生産性の向上を図り、世界に先駆けて開発した1GビットDDR2や携帯電話／デジタル家電向けDRAMなどの製品を安定供給し、最先端DRAMを中心にニーズに応えていく。
