NECは、車載機器・携帯電話・情報家電などに搭載される組込みソフトウェアが高度化、複雑化するとともに市場が急速に拡大していることをふまえ、NECグループ全体の技術力や実績などを結集することで、組込みソフトウェアの開発の進め方から実際のソフトウェア開発、ソフトウェアを組み合わせた半導体や基板の提供まで、多様な顧客ニーズに対応するための総合的なソリューションを提供する。
具体的には、(1)開発プロセスの改善を提案する「コンサルティングソリューション」、(2)ITツールを用いて組込み開発を効率化する「ITインフラソリューション」、(3)開発・設計などのアウトソーシング(受託)サービスを提供する「開発・設計ソリューション」、(4)ソフトウェアを組み合わせた半導体ソリューションを提供する「コンポーネントソリューション」の四つのソリューションを用意した。
これらのソリューションをNECグループとして推進するための組織として「組込みソリューション事業推進センター(仮称)」をことし4月1日付けで設立する予定。
新組織は顧客ニーズを的確に把握し、そのニーズを満たす最適なソリューションを構築・提供するための一元的な窓口として、NECグループ各社で構成するプロジェクトの調整・推進を担う。
NECはこうした取り組みにより、中期的には新規の売上高として1000億円超の事業の創出を見込んでいる。
昨今、最終消費者のニーズの多様化、社会全般のネットワーク化の進展、半導体の高集積化などがあいまって、車載機器・携帯電話・情報家電などの多機能化や高性能化が急速に進展している。
これにともない、搭載される組込みソフトウェアの重要性が高まっており、例えば携帯電話では2004年のソフトウェア規模は2001年の約5倍にまで達しています(NEC調べ)。このようなソフトウェア規模の拡大による品質トラブルの発生や開発コストの増大をいかに解決するかが、顧客の大きな課題となってきている。
このような課題解決のためには、開発の進め方の段階から実際のソフトウェア開発、LSI設計、チップ製造という幅広い領域について総合的に取り組む必要がある。NECではこのような市場ニーズに応えるため、グループの総力を結集し、組込みソリューションへの取り組みを強化する。
