（株）村田製作所の生産子会社無錫村田電子有限公司は、2006年2月の竣工を目指し、第3生産棟の建設に着手した｡
新棟の第3生産棟ではチップ積層セラミックコンデンサの一貫生産を行なう。
無錫村田電子有限公司第3生産棟の概要
投資額：約30億円
建物概要：約91x72m、3階建て
延床面積：約23000㎡
竣工予定：06年2月
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村田製作所／無錫村田電子有限公司の新工場棟建設
2005年07月03日／未分類
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