東芝とサンディスクコーポレーション(以下:サンディスク)は、NAND型フラッシュメモリの需要拡大に対応するため、300MMウェハーに対応した新生産ラインの整備とそれに伴う新合弁会社の設立で合意した。
今回対象となる新ラインは、東芝が新たに建設する製造棟に整備し、新棟の生産能力の半分を合弁会社による共同生産ラインに充て、生産量を両社で均分する。
共同生産ラインの製造設備は、両社が折半で投資し、生産能力の残り半分は東芝が運営するが、その生産量の半分は受託生産とし、サンディスクへ供給する。
新ラインを整備する拠点は、別途決定するが、量産開始は2010年を予定しており、2009年に新棟の建設を開始する。
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東芝/フラッシュメモリの新製造棟建設
2008年02月20日/物流施設
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