日立化成工業は、世界最小クラスの2.45GHz帯非接触ICチップ「ミューチップ」を用い、厚さ約0.5mmの金属対応ミューチップRFIDラベルを開発し、8月より販売を開始する。
金属対応のRFIDタグ・ラベルは、工場の資産管理、事務所の備品管理、各種部品の管理やビル設備機器の管理などに使用されており、近年市場が拡大してきている。
一般にRFIDタグ・ラベルを金属製品に貼り付けると、金属の影響で電磁波による通信が困難となるため、これまでは成形技術を利用して金属面とRFIDタグとの間に隙間を設けたり、磁性体の技術を応用するなど様々な工夫がされてきた。
しかし、成形品や厚手のタグでは、タグ表面に個別情報を表示する際に印字プリンタ等への対応が困難なため、別工程で作成したラベルを貼り付けるなど、手間がかかる場合があった。
同社では、アンテナ設計技術を駆使することにより通信障害を克服した、ラベルタイプの金属対応ミューチップRFID製品を開発したもので、製品は、厚さが約0.5mmの薄いラベルだが、金属製品に貼り付けても3cm以上の通信距離を確保することが可能となっている。
用途により様々な特性に対応するラベル素材を選択することができ、例えば、環境面、コスト面を重視するなら紙素材、耐水性を重視するならPET素材という具合に選べる。
問い合わせ
日立化成工業（株）
機能性フィルム営業部ICカード･タググループ
担当：高橋、木田
TEL03-5446-9188
http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/products/ppcm/013.html
