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日本ガイシ/米半導体金属部品メーカーの事業買収

2010年05月06日/国際

日本ガイシは5月6日、米国の半導体製造装置用金属部品メーカーの事業を買収すると発表した。

米国の半導体製造装置用金属部品の製造子会社、FMインダストリーズ(FMI)が米国の半導体製造装置用金属部品メーカー、LJエンジニアリングアンドマニュファクチャリング(LJ社)の事業を買収する。LJ社からの事業買収により、半導体製造装置用セラミックスの事業基盤を強化する考えだ。

事業取得方法は資産譲受方式で、譲受日は5月1日、買収価格は1420万ドル。

同社は2002年にFMI社を買収し、同社のセラミック技術とFMI社の金属加工技術やモジュール製造技術を組み合わせることで、半導体製造装置用セラミックス事業を拡大してきた。

LJ社の事業を買収することによって、半導体製造装置用セラミックス事業を拡大して事業基盤を強化し、エレクトロニクス事業の成長を目指す。

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