パナソニック電工／半導体パッケージ基板材料を台湾で生産

パナソニック電工は5月24日、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON（メグトロン）GX」の台湾での製造・販売を7月1日に開始すると発表した。

半導体パッケージ基板材料のグローバル販売を強化するためにCSP（ChipSizePackage）などの薄型半導体パッケージ基板に適している。

台湾は日本に次ぐ半導体パッケージ基板材料の需要地であり、今後も半導体市場の拡大が見込めることから、すでに台湾で操業しているパナソニック電工電子材料台湾での製造を決めた。