パナソニック/台湾に携帯端末向け、樹脂多層基板新工場竣工

2012年02月15日 

パナソニックは2月15日、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)」を生産する台湾の新工場が竣工したと発表した。

<パナソニック台湾第2工場>
20120215panasonic - パナソニック/台湾に携帯端末向け、樹脂多層基板新工場竣工

高機能端末用回路基板の需要拡大に対応するため、高密度化、高多層化に強みを持つ、同社独自の樹脂多層基板「ALIVH」の海外生産能力の拡大を進めている。

この一環として2011年8月、パナソニック台湾内の既存生産拠点(新北市)の設備を増強、さらにこの度、同工場近郊の桃園県で新たに第2工場を設立、量産を開始する。

新工場の生産能力は月産300万台(スマートフォン台数換算)で、既存工場(新北市)の生産能力 月産300万台とあわせ、台湾において月産600万台体制(2010年実績比:4倍)を確立する。

■パナソニック台湾 第2工場 概要
所在地:台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号
稼動開始:2012年2月
敷地面積:約1万8000㎡
建屋面積:約1万8400㎡(地上3階建)
生産品目:回路基板(ALIVH)
従業員:約300名

この記事をシェアする

最新ニュース

物流用語集