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日本HPとHPSD、日本アリバ/松下電工の大規模間接材e調達インフラ「PRISM」を受注

2001年07月02日/未分類

日本ヒューレット・パッカード(株)(東京都杉並区高井戸東3-29-1、寺澤正雄社長)とヒューレット・パッカード・ソリューションデリバリ(株)(東京都渋谷区恵比寿1-10-11、岡田一夫社長)、日本アリバ(株)(東京都新宿区西新宿3-20-2 、渡辺邦昭社長)の3社は、松下電工(株)の松下電工グループ全社を対象とした間接材e調達インフラ「PRISM」を受注した。
間接材e調達プロジェクトではインターネットを活用した松下電工グループ共通の間接材調達インフラ「PRISM(PRocurement Integration System for Mew-group)」を構築することで、グループ全体の調達プロセスの集約を図り省力化・自動化を実現します。これにより松下電工グループは、2003年に年間30億円の間接材調達コスト削減を目標としている。
電子調達ソリューションにはアリバの「Ariba Buyer」を採用し、日本HPとHPSDが本プロジェクトにおいてシステム・インテグレーションを実施する。また、松下電工の情報システム子会社である松下電工インフォメーションシステムズ(大阪府門真市大字門真1048、浜田正博社長)が導入支援ならびに運用サポートを行う。
間接材e調達プロジェクトについて
間接材e調達プロジェクトは、インターネットを活用した松下電工グループ全社が共通で使用する間接材調達用のインフラ「PRISM」を構築。2001年9月には、本社でシステムの使用を開始し、2002年6月には国内の松下電工全社で使用を開始する予定。
2003年にはグループ全社に使用を拡大し、調達コスト削減目標を年間約30億円とし、今後、海外のグループ各社への展開を計画していく。

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