住友金属鉱山（株）は、急成長する中国の半導体組立産業の需要に対応するため、半導体組立用のボンディングワイヤーを製造・販売する新会社を上海市に設立する。
中国においては、半導体組立関連企業の進出が相次いでおり、特に上海を中心とした華東エリアが中国最大の市場となっており、拠点を設立し、拡大する需要への対応を図る。
新会社はボンディングワイヤー事業の工場としては、既存の国内1拠点（大口電子（株）（鹿児島県大口市））および海外2拠点（MalaysianElectronicsMaterialsSDN.BHD.（マレーシア）、TaiwanSumikoMaterialsCo. Ltd.（台湾））に続く第4の拠点となる。
グループのボンディングワイヤー事業は、これらの国内外ネットワークを最大限に活かすことにより、06年度の世界シェア30％めざして、ワールドワイドでのさらなる事業拡大を図っていく。
新会社の概要
会社名：未定
建設地：上海市内の複数の工業区を比較検討中
会社設立：2004年4月予定
生産開始：2005年1月予定
資本金：2.1百万米ドル予定
株主：住友金属鉱山株式会社100%
売上目標：2005年度10百万米ドル、2006年度36百万米ドル
人員：2004年度約30名
投資額：2004年度は約3百万米ドル、2006年度までに総額で約7百万米ドルを予定
