（株）東芝は、最先端SoC（システム・オン・チップ）製品を含めたシステムLSI事業における競争力強化を図るため、大分工場（大分県大分市）において、生産効率の高い300ミリウェハーに対応した新製造棟が竣工し、順次製造ラインの整備を進め、今秋から量産を開始する。
新棟は、システムLSIの量産工場としては、世界で最も早く回路線幅65nmの最先端プロセス技術を展開する計画。
新棟の建設および製造装置などを含めた投資額は、2003年度から2007年度までの5年間で、約2，000億円を予定しており、フル稼働時には、月産約12，500枚の生産規模となる計画です。なお、新棟は、さらなる生産設備の追加等により、月産約17，500枚までの生産に対応できるスペースを有している。
新製造棟の概要
建物構造：鉄骨造2階建
建家面積24，100m2
延床面積48，800m2
クリーンルーム面積15，700m2
着工2003年6月
量産開始2004年秋
