（株）日立情報システムズ、（株）ルネサス東日本セミコンダクタ、（株）ルネサスハイコンポーネンツの3社は、ミューチップを活用したRFIDパッケージ商品を、3社協業により開発する。
日立情報、東セミ、RHCの3社は、世界最小クラスのRFID用IC「ミューチップ」と紐付け（関連付け）された顔写真入りIDカードを即時発行できるシステム「チップインパス（仮称）」と、発行したIDカードと連動する出退勤管理システム「チップインタイムスタンプ（仮称）」を共同で開発し、2005年5月より販売を開始する。
今回の協業は、RFIDシステムの開発、販売、運用まで一貫したソリューションサービス提供を強みとする日立情報と、ミューチップとミューチップ関連ハードウエアの製造を強みとする東セミとRHCが、ミューチップを活用した入退出管理パッケージを共同開発することで合意したもの。
日立情報では当パッケージを、「Chipin」シリーズを構成するパッケージの一つに位置付け、全国的に販売する予定です。また、今後3社は、他の分野のパッケージ開発に加え、パッケージの販売・マーケティングでも協業体制を強化し、新規のお客様獲得とマーケットの開拓を進める。
