インテルコーポレーション（米国カリフォルニア州サンタクララ）は、米国ニューメキシコ州にある既存の製造拠点に6億5,000万ドルを投資する計画を発表した。この投資は、ニューメキシコ州リオ・ランチョにある300ミリ・ウエハ対応の半導体量産製造施設（ファブ11X）の製造能力の増強にあてる。
拡張工事と、新しい製造装置の設置は2006年を通じて行われ、新しく拡張された施設での製造は2007年初頭を予定。このニューメキシコへの投資は、製造分野で300人以上の新規雇用を創出する見込み。
今回の投資は、90nm（ナノ・メートル）、65nm、およびそれ以降のプロセス技術を採用した300ミリ・ウエハでの製造能力拡大を目指す、インテルの戦略的目標の一環として行われた。インテルは現在、複数の300ミリ・ウエハ対応ファブを操業し、操業中のファブは、ファブ11X（米国ニューメキシコ州）、D1DおよびD1C（米国オレゴン州）、およびファブ24（アイルランド）。
