日本テキサス・インスツルメンツ（以下：日本TI）は、UHF帯ICタグ用RFIDチップ『Gen2シリコン』の量産出荷を開始すると発表した。
標準化団体であるEPC global Inc（TM）よりGeneration2標準（以下:EPCGen2標準）の認証を受けた。先端的なシリコン・デザインにより、ICタグの処理性能が向上した。
『Gen2シリコン』は、アナログプロセスとしては最先端の130nm（ナノメートル）プロセスで製造され、RF（無線）信号のやりとりに要する電流をより効率的に変換するためのショットキー・ダイオードを組み込んでいる。
この結果、低消費電力ながらチップの読み込み精度が高いシリコン・チップが実現。また、工場や倉庫などではEMI（電磁妨害）の問題が生じがちだが、『Gen2シリコン』はそのような場所でもRFの消費電力を最低レベルに落として書き込みができる。
TIのGen2テクノロジをベースとするUHF帯RFIDでシステムを構築した場合、ユーザは生産・流通チャネルの中を移動するケースやパレットの情報を、的確に読み込むことができる。
チップからリーダへの読み取り精度の向上により、ユーザはサプライ・チェーン・オペレーション上の全てのポイントにおいて製品やパッケージをより精確に追跡できるようになり、流通フローを改善できる。
TIのチップは、標準モードでのオペレーションと、高精度読み取りモードでのオペレーションをサポ－トしており、より広範囲からの読み取りが可能で、ユーザは、RFIDリーダの設置場所や設定に煩わされることなく、より有益な結果と最大限に高い読み込み精度を手軽に実現できる。
『Gen2シリコン』の主な顧客は、ICタグのインレイ・メーカ、ラベル・メーカ、パッケージング・メーカなど。
顧客がより柔軟に製品を設計できるよう、『Gen2シリコン』を次の三つの形状で提供している。
・ベアウエハ：さまざまな後工程処理（フォーム・ファクターへの加工）に対応
・プロセス済みウエハ：市販のインレイ*にそのまま実装可能
・ストラップ付きシリコン・チップ：アンテナを自社で製造しているラベル・メーカおよびパッケージング・メーカ向け
詳細は下記アドレスを参照。
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日本テキサス・インスツルメンツ（株）
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