日立製作所は6月2日、0.075mm角、厚さ7.5マイクロメートルの粉末状のICチップを個別に取り扱うハンドリング技術を開発したと発表した。
この粉末状のICチップは、実用化されれば紙などに埋め込んで使用でき、膨大な数の物品の管理や有価証券などの紙の識別を、安価・簡便に実現できるようになるという。新技術はマイクロメートルサイズの粉末状ICチップ実用化に貢献する基本技術となる。1mlの溶液に数千個のICチップを投入して実験したところ、1個ずつ確実に取り出せることを確認した。
同社は、バイオテクノロジーや最先端の医療分野で利用されている細胞マニピュレーション技術を応用し、溶液にICチップを入れ分散させることで、静電気などの影響を受けずに、1個ずつICチップを取り出し基板上に配置する手法を確立した。
これは粉末状のICチップを溶液中に分散させ、マイクロピペットを用いて1個ずつ吸引するもので、溶液には界面活性剤を添加。ICチップの親水性を高め、ICチップ同士の集合・飛散を抑制した。また、溶液中に強制的に渦を作り出すことで、チップの分散性を高めた。
