ルネサステクノロジは、マイコン生産能力拡大のため、中国・北京の半導体後工程工場Renesas Semiconductor(Beijing)Co.,Ltd.(以下:RSB)に約40億円を投じて新棟を建設する。
同社は、コア事業のマイコンの生産を拡大し、現在の世界市場シェア約25%(推定)を30%に伸ばし、世界No.1のポジションをより強固にする計画で、成長を続ける中国のマイコン市場に最適な製品を提供し、シェア向上の原動力としていく。
一方、ルネサスは半導体後工程拠点の整流化を進めており、ボリュームゾーンの製品は海外生産にシフトし、製品のコスト競争力を高めており、マイコンの後工程主力拠点のRSBでは、高まる需要に対応するため、新棟を建設し、生産能力の拡大を図るもの。
RSBの新棟は2008年度中の竣工・稼動を見込んでおり、生産面積は、現在の18,000㎡から29,000㎡へと約60%拡張し、新棟稼動による、RSBの生産個数は、マイコン、ミックスドシグナルなど合わせて、現在の2007年度の月産5,000万個から2012年度には月産1億個の大台に達する計画。
またRSBは、拡張によるボリュームゾーンの製品生産に適した大規模ラインだけでなく、自動車向けなど高品質・高機能マイコン生産のラインも有し、拡大する中国自動車市場に対応する。
RSBの概要
会社名:Renesas Semiconductor(Beijing)Co.,Ltd.
本社:中華人民共和国北京市海淀区上地信息産業基地8街7号
代表者:董事・総経理尾方照明
設立:1996年3月
資本金:6,646万US$
事業内容:マイコン、ミックスドシグナルなど半導体製品の組み立て・テスト
従業員数:約2,100名(2008年3月)
生産面積:18,000㎡(現存棟の合算。新棟建設後は29,000㎡を予定)
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ルネサステクノロジ/中国・北京の半導体工場に新棟建設
2008年03月26日/物流施設
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