日立化成工業は9月13日、耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な価格対応力のあるUHF超小型パッケージタグを日立製作所と共同開発し、10月より国内外へのサンプル出荷を開始すると発表した。
＜UHF超小型パッケージタグ 製品＞
また、2012年１月までに量産体制を整え、同年2月から「μ-chip（ミューチップ）」Nモデルシリーズとして販売を予定しており、各種部品・製品などのトレーサビリティおよび真贋判定での採用拡大を目指す。
最小2.5mm角、厚み0.3mmの超小型タグでありながらアンテナを内蔵し、汎用のリーダライタで約20mmの通信距離を実現。また、外部アンテナとの組み合わせで数mまで通信距離を拡大することもできる。
半導体材料をパッケージに使用しており、通常の表面実装部品と同等の耐久性を有することから、射出成形や基板実装プロセスへも適用可能。半導体パッケージへの内蔵や、プリント配線板に実装することで、不正流出や違法改造の真贋判定と製造工程管理を可能にする。また、医療器具や試薬瓶などの小型品へも装着でき、利用シーンが拡大する。
この「UHF超小型パッケージタグ」の販売価格は100万個で10円台/個を予定しており、2012年度売上高5億円を目指す。
