東芝は11月30日、ディスクリート事業について、現在6か所ある国内製造拠点を、姫路半導体工場、加賀東芝エレクトロニクス、豊前東芝エレクトロニクスの3拠点に再編・集約すると発表した。
光半導体の前工程拠点である北九州工場、浜岡東芝エレクトロニクス、パワー半導体の後工程拠点の一つである東芝コンポーネンツの3拠点は、2012年度上期中に生産を終息する。
集約後の3拠点は、付加価値の高い製品に集中し、コスト競争力の強化を図る。
姫路半導体工場は、これまで通り開発を中心とした拠点として活用する。前工程の主要拠点である加賀東芝は、パワー半導体事業強化のため、200mmウェハーラインの能力増強を続けるとともに、光半導体の前工程も展開する。
豊前東芝は光半導体の組立技術の開発機能を集約するとともに、量産については一部製品の生産を縮小し、従来から進めている海外展開を加速する。
アナログ・イメージングIC事業では、2012年度上期中に大分工場の150mmウェハーラインを半減する。
今回、生産拠点の集約によるアセットライト化、生産効率改善等の改革を断行することで、さらなるコスト競争力強化に取り組む。
