トッパン・フォームズは1月25日、NEDOプロジェクトで、東京大学、大阪府立産業技術総合研究所、トッパンフォームズ等のグループが、印刷で製造可能な有機半導体デジタル回路の高速化に成功し、世界で初めて商用ICカード規格で動作する温度センシングデジタル回路を実現したと発表した。
＜印刷できる商用ICカード規格スピードの温度センサつき高速デジタル回路(左)と温度センシング機能を搭載した電子タグ＞
開発した温度センシングデジタル回路の速度は、近距離無線通信の国際標準規格であるNFC（Near Field Communication）に準拠しており、低コストな温度センサ機能つきプラスティック電子タグとして、物流管理やヘルスケアなどの広範な用途への商品化に大きく前進した。
具体的には、有機半導体を塗布し結晶化させる技術を基に、高速応答用に設計されたチャネル長5μmの有機CMOS回路を集積化し、従来のスピードを1桁上回る世界最高速のDFF（D-Flip-Flop）回路によるデジタル情報処理を実現した。
得られたデジタルデータを、13.56MHzの商用周波数で信号伝送することにも成功し、開発した有機半導体電子回路が、スマートフォンや交通機関用ICカードで一般的なNFC（Near-Field Communication）規格に準拠できることを実証した。
独自開発した塗布して作れる有機デジタル温度センサと組み合わせて、従来の塗布型有機半導体よりも、10倍以上高い性能で、1／10以下の低コスト化が可能な印刷法で形成できるため、プロジェクトの目標である温度検知機能つき物流管理タグの商品化に大きく前進した。
そのほか、商用規格に準拠した軽く、薄く、曲げられ、低コストな温度センサ機能つきプラスティック電子タグとして、工程管理やヘルスケアなどの広範な普及が期待されるとしている。
なお、NEDOプロジェクトのトッパン・フォームズグループは国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構、国立大学法人東京大学 新領域創成科学研究科、地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所、トッパン・フォームズ、富士フイルム、デンソー、JNC、田中貴金属工業、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、パイクリスタル。
