(株)日立製作所は、紙に埋め込むことも可能な世界最小の非接触ICチップ「ミューチップ」を開発し、7月1日付で社内「ミューソリューションベンチャーカンパニー」を設立。「ミューチップ」を用いた関連ソリューションビジネスを、社内外と連携をとりながら展開していく。
「ミューチップ」は、紙に埋め込むことも可能な0.4mm角のチップサイズを実現。
製造工程でデータをROM(再生専用メモリ)に書き込むため、高い真正性保証機能を実現した。
こうした超小型サイズ、高い真正性保証機能、非接触等のメリットを活かし、有価証券などの証明書類に埋め込んで高度な真贋判定(偽造防止)や効率的な決済業務を実現したり、物品や伝票に「ミューチップ」を直接埋め込むことで、物流管理の自動化を図るなど、金融、流通、交通、物流、生産管理、オフィス、スポーツ、エンターテイメント等幅広い分野で活用が期待される。
また、「ミューチップ」の早期の事業化を図るため、7月1日付で社内「ミューソリューションベンチャーカンパニー」を設立した。
部品、システム、ソリューション、関連機器等、社内外の技術力を統合することで「ミューチップ」というエマージングテクノロジーマーケットを創造し、事業の拡大を図る。
同ベンチャーカンパニーのもう一つの狙いは、研究所から生まれた無形資産(IP)を事業化することにより、有形資産(バリュー)に変換していく「知の事業化」。
カードメーカーや応用展開が可能なユーザーへのサービス展開により国内外のニーズを反映し、新しい次世代非接触ICチップの市場を開拓していく。
「ミューチップ」の特長
(1) 2.45GHzの高周波アナログ回路と128ビットのROMを0.4mm角のチップサイズ中に集積し世界最小の非接触ICチップを開発。
(2) 128ビットの認識情報に暗号技術を適用し、高い真正性保証を実現。
(3) ネットワーク上の電子情報と紙や物についた情報を、いつでも、どこでも、安心して結びつけることが可能になり、新しいサービスの提供が可能。
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日立製作所/世界最小の非接触ICチップ「ミューチップ」を開発
2001年06月28日/未分類
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