ダイフク／サムスン電子初の300mmウェハ搬送システムを受注

（株）ダイフクは、韓国最大、世界第４位の半導体メーカー・サムスン電子（Samsung Electronics Co. Ltd.、本社＝ソウル、ＣＥＯ＝尹鍾龍氏）から、同社初の300mm半導体ラインの搬送・保管システムを受注、８月稼動予定。
これは、同社が同国器興（キフン）で建設中の新工場向けのもので、まずパイロットラインとしてシステム評価を実施。その後量産ラインへ移設、規模を拡大して本格稼動させる予定となっている。
このラインでは、300ミリウェハ用に開発された新型搬送システムを導入。
同システムは、今後の300ミリウェハ搬送で主流になると見られるダイレクト搬送に対応していることが特長。将来、量産ラインでダイレクト搬送が採用された場合、スムーズに移行することができる。
ダイレクト搬送は、工程内搬送と工程間搬送を同一のビークルで兼用するもので、工程内の橋渡しをするストッカーを最小限にし、工程そのものを減らすことができる。
ホイスト機能付き分岐合流システムとも相俟って、リードタイムの大幅削減・搬送量の増大が可能になる。