日立製作所／世界最小0.3mm角の非接触ICチップの動作に成功

(株)日立製作所は、0.3mm角の世界最小ICチップを試作し、動作の確認に成功した。
試作チップは、電波によりエネルギを得て、128ビットの固有の番号を無線で送信する非接触型ＩＣチップ。従来同社が「ミューチップ」と称し事業展開を進めている0.4mm角のものと同等の動作性能を保ちつつ、小型化を実現。
また、ＩＣチップの表面と裏面に電極を配する構造によって、大幅にチップ量産効率を向上し、次世代ミューチップの量産性の向上に繋がるものとみている。
「ミューチップ」は、紙にも埋め込むことが可能な極微小なチップ。チップに取り付けたアンテナで、電波を受信してエネルギを得て、128ビットの固有の番号を無線で送信することができる。
製造工程でデータをROM（再生専用メモリ）に書き込むことから、書き換えができず、高い真正性を保証する。
こうした小型、高真正性、非接触などのメリットを生かすと共に、インターネット技術と結びつくことで、金融、流通、交通、物流、生産管理、オフィス、エンターテイメント等の幅広い分での活用が期待されている。
ミューチップのように、ICチップサイズが小さくなると、ICチップとアンテナとの接続が大きな課題となるため、今回開発した0.3mm角のICチップでは、ICチップの表面および裏面に電極を設けて、サイドイッチ状にICチップを挟むアンテナ構造を実現した。
この構造の大きな利点は、片面1個のアンテナ接続端子なのでチップ面積が小さくてすむ点と、ICチップが上下反転しても動作する点。
チップの上下面を気にすることなく、また、高精度な位置あわせをすることなく、ICチップを組み立てることが可能で、複数個のICチップを同時に組み立てることもできるため、生産性の向上が期待でき、ミューチップを小型するとともに、生産性向上に繋がる技術として期待できる。