兼松／グループ再編

兼松（株）は、グループ再編の一環として、平成15年10月1日、連結子会社である兼松デバイス（株）を吸収合併する。
グループのコア事業であるIT部門の電子部品・部材事業は、これまで兼松デバイスが総合電子部品技術商社として販売活動を地道に行う一方、兼松本社は主に大型新規ビジネスのインキュベーション機能を分担し、独自にビジネスを展開してきた。
グループ再編に向けた取り組みの一環として、兼松デバイスを同社IT部門に合併・統合することにより、「経営資源の思い切った集中投入による営業力強化」「インキュベーションから販売までの機能の一元化」「管理部門の効率化を果たし、経営効率を高め、事業価値の最大化」を実現する。