日立化成工業（株）は、液状封止材のさらなる事業拡大を図るため、2004年3月までに生産能力を現在の年間40トンから80トンまで増強する。
半導体は、熱、光、物理的衝撃等からIC(集積回路)チップを保護するため、エポキシ封止材で封止する必要があるが、近年では、ICチップの高集積・高性能化、パッケージの小型・薄型化に伴い、封止材に対する要求特性が高度化している。
こうしたニーズを受け、小型・薄型化、多ピン化、実装形態の多様化などへの対応が容易で、少量多品種生産に適した液状封止材の需要が高まってきている。
従来のCOB(Chip on Board)の分野に加え、液晶やPDP表示用のドライバーICとしてTCP(Tape Carrier Package)及びCOF(Chip On Film)、CSP(Chip Size Package)の分野ではリアルチップサイズを実現したウエハーレベルCSP、高速高性能LSIの分野ではFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)などのLSIパッケージを中心に液状封止材の需要が拡大してきている。
中でもFC-BGAは多ピン化、高性能化に適するため、最先端のMPU(マイクロプロセッサ)、高速サーバー、ブロードバンド機器への展開が進んでおり、これに伴いアンダーフィル材としての液状封止材の需要が増加している。
同社ではこれらのニーズに対応し、狭ピッチ対応のTCP及びCOF用液状封止材、大型ウエハー対応のウエハーレベルCSP用液状封止材、含浸性が良く、信頼性の優れたアンダーフィル材を開発し、拡販してきました。現在では、これら新規LSIに対応した液状封止材は、大手半導体メーカーから高い評価を得ている。
同社は、液状封止材の一層の需要拡大を見据え、同製品群の事業拡大を図るため、下館事業所(南結城)(茨城県結城市)に新ラインを設け、生産能力を現在の年間40トンから2004年3月を目処に80トンまで増強する。
今後は、特に拡大が見込まれるFC-BGA用アンダーフィル材をはじめ、新規LSI向け液状封止材の積極的な拡販を図り、2002年度8億円の売上高を2005年度に5倍の40億円まで拡大させる計画。
