オハラが6月11日発表した中期計画によると、事業環境の悪化に対応するため、グループのコスト対応力を強化し、サプライチェーン全体でのコストダウンを推進していく。
とりわけ、エレクトロニクス事業のハードディスク基板材では、需要減にともなうコストダウン要求が加速しているのに加え、ハードディスクの代替として利用できるドライブ装置、SSDとの競争によるハードディスク高記憶密度化への要求などが高まっている。
同社は、サプライチェーン全体の徹底したコスト削減に取り組むなど、市場要求に対応する考えだ。
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2009年06月11日/SCM・経営
オハラが6月11日発表した中期計画によると、事業環境の悪化に対応するため、グループのコスト対応力を強化し、サプライチェーン全体でのコストダウンを推進していく。
とりわけ、エレクトロニクス事業のハードディスク基板材では、需要減にともなうコストダウン要求が加速しているのに加え、ハードディスクの代替として利用できるドライブ装置、SSDとの競争によるハードディスク高記憶密度化への要求などが高まっている。
同社は、サプライチェーン全体の徹底したコスト削減に取り組むなど、市場要求に対応する考えだ。