（株）日立製作所と（株）日立産機システム、大成ラミック（株）は、世界最小クラスの非接触ICチップ「ミューチップ」と外部アンテナから構成されるインレットを、ラミネーション技術を活用してタグ化することにより、そのまま非接触のIDタグとして利用可能とした4種類の「ミューチップ」タグを開発した。
「ラミネートタグ」は、ラミネート加工により最薄部で0.3mmと薄型ながら耐水性を実現した「薄型ラミネートタグ」、そして、「ミューチップ」と外部アンテナの接合部分を複合フィルムにより保護することで耐水性に加え、高い耐強度を実現した「高強度ラミネートタグ」の2種類。
従来、非接触のIDタグを企業内などで利用する場合はユーザーがインレットを購入し、使用環境に合わせてインレットをタグに加工していたが、この「ラミネートタグ」を使用すると、最初からタグとして提供されるため、ユーザーのタグ化へのコストが削減できるほか、耐水性や耐強度などによりユーザーが想定する環境に合わせて手軽に非接触のIDタグを活用することが可能となる。
「金属専用薄型タグ」は、ラミネーション技術によりタグ化し、金属部分に貼り付けて最大で25cmの通信距離を確保した新しいタグ。
従来は金属にインレットを貼り付けると読み込み装置(リーダー)と通信が出来なくなるという問題があったが、この「金属専用薄型タグ」は、アンテナを2層構造にすることで金属に直接貼り付けても25cmの通信距離を確保している。
そのため、従来は利用できなかった金属性の容器をつかった物品管理や筐体の管理、車両管理などにも利用可能となる。
「シールタグ」は、インレットの片面に粘着テープを貼り付けた「ミューチップ」のインレット。現在使用中の社員証や学生証などのIDカードをはじめとしたさまざまなものに簡単に「シールタグ」を貼り付けられるため、手軽に非接触のIDタグとして使用することが可能となる。
