(株)日立製作所 は、(株)クラステクノロジーと、技術提携を行い、CPC事業を強化する。
設計・生産・調達それぞれの情報(部品表)が統合・管理し、エンジニアリング・チェーンシステム構築に優れたクラステクノロジーのソフトウェアパッケージ「ECObjects」と日立のCPC向けソフトウェアパッケージを連携させることにより、製造業の製品の開発・設計から生産・調達・販売までの業務を効率よく一体化するCPCシステムを、日立がソリューションとして提供する。
これにより、サプライ・チェーンとエンジニアリング・チェーンの有機的連携が可能となり、開発・設計から生産・調達までのトータルリードタイム短縮を実現し、効率良い経営を支援する。
また、日立は本年3月にクラステクノロジーの第三者割当増資を受け入れ、今後さらなるソリューションメニューの充実のために、CPC関連製品を共同開発するなど、長期的な提携関係を構築していく。
日立は、製造業向けソリューション「Solutionmax for Manufacturing」の一貫として今後もCPC事業のメニュー拡充を図り、2003年度にはCPC事業全体で150億円の売上を目指す。
注:CPC (Collaborative Product Commerce)=サプライ・チェーン、エンジニアリング・チェーンを始めとした生産・設計のトータルなコラボレーション(連携)や情報共有により、業務プロセスの改革、市場への迅速な対応を可能とする経営システムのコンセプト
現在、市場ニーズの急激な変動や製品のライフサイクル短縮化に対応するため、製造業各社は製品開発のリードタイム短縮に取り組んでいる。また、顧客の個別の要求に対応するフレキシブルな製品の投入も求められている。
これらの実現のためには、製品の開発・設計を行いながら、原材料の購買や製品の製造に必要な構成情報などの技術情報を生産・調達業務へすばやく、かつ、シームレスに受け渡すことが必要。
しかし今までのサプライ・チェーンとエンジニアリング・チェーンに関する多くのシステムは、個別に情報を管理しているため、相互の情報伝達に時間や手間がかかり、経営上のボトルネックになってきている。
この問題を解決するため、日立とクラステクノロジーは、共同で「ECObjects」の統合化BOM機能を利用して、サプライ・チェーンとエンジニアリング・チェーンにおける情報の一体化の実現を図った。
日立の「SCMソリューション」の中核ソフトウェアパッケージである、SCP向けソフトウェアパッケージ「SCPLAN」の最適化計画立案機能、及びPDM 向けソフトウェアパッケージ「PDMACE」の設計図面データなどの統合管理機能を、クラステクノロジーの「ECObjects」と連携させることで、開発・設計業務、購買・製造業務、販売・保守サポート業務間で必要な技術情報を一元的に管理し、活用することが可能となる。
この情報一元活用は、インターネットで実現されるため、部門間、企業間を横断した柔軟な業務連携を可能とした。
これによって、サプライ・チェーンの諸活動とエンジニアリング・チェーンの諸活動とが効率よく業務連携し、製品開発から生産までのトータルリードタイムの短縮やサービスの向上、不要在庫の削減を図ることが可能となる。
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日立製作所 /製造業向けソリューションを提供
2002年04月04日/未分類
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