浜松ホトニクスは4月17日、本社工場新13棟を着工すると発表した。
＜本社工場新13棟外観（奥の2棟は既存の第11棟、第12棟）＞
約28億円を投じ、来年4月竣工、8月に稼働の計画。
光半導体素子を扱う固体事業部のMOEMS技術を中心とした車載用や携帯端末機器向け光半導体素子やモジュール製品の開発と量産体制を整える。
■新13棟概要
建物名称：本社工場 新13棟
建築場所：静岡県浜松市東区市野町1126-1 本社工場第12棟北側
建築構造：鉄骨構造 3階建
建物面積：2540㎡、延べ床面積7533㎡
施設構成：1階 クリーンルーム・プロセス・アセンブリ（クラス100・1,000）、2階 クリーンルーム・プロセス・アセンブリ（クラス1000・10,000）、モジュール製品組立･検査（クラス10,000）、3階 設計・評価室、製造事務所
収容人員：約200名
生産品目：MOEMS 技術を用いた光半導体素子とモジュール製品
生産能力：8インチウエハ換算 月産3000枚
