松下電工／中国・上海工場の半導体封止材生産能力強化

松下電工（株）は、半導体・電子部品の需要が急速に拡大する中国市場を、半導体封止材にとっても今後の成長市場と位置づけ、すでに稼動を開始している上海工場の半導体封止材生産能力の増強を決定した。
年内にも新工場を着工し、２００５年３月より生産を開始する予定。
同社は、２００１年１０月、上海市工業総合開発区奉浦（フェンプ）工業区に「上海松下電工電子材料有限公司」を設立し、２００２年１２月からフェノール、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂成形材料の生産・販売を開始し、２００３年３月からは半導体封止材の生産・販売を開始した。
今回、半導体封止材においてコンタミ（異物）の混入を極限まで減らし、世界的にもトップレベルの製造品質を保証できる最新鋭のラインを導入し、中国市場向けの半導体の供給能力を大巾に引き上げる。
増強後の生産能力は現状の３倍となる３，０００ｔ／年まで引き上げられ、新工場では、ディスクリート分野から先端のＩＣ／ＬＳＩ分野まで、すべての分野をカバーする半導体封止材を生産する。
生産品目には、今後、中国でも市場からの要求が高まると予想される地球環境保護ニーズに対応した、鉛フリーはんだ対応材やハロゲンフリー材などの環境対応型半導体封止材も含まれている。
増設後は、半導体封止材のみで２００５年度には１０億円、２００７年度には２０億円の販売を計画し、中国でもこの分野でトップシェアーを確保することを目指す。