松下電工株式会社は、フレキシブルプリント配線板（FPC）用材料分野で、台湾の大手FPC用材料メーカーThin Flex社（世界第5位のFPC用材料メーカー）と提携した。
両社の強みの技術を融合した環境対応（ハロゲンフリー）カバーレイの共同開発と供給体制を業界に先駆けて確立する。
さらに得意分野商品の相互OEM供給を通じ、品ぞろえを強化。今後の中国市場の拡大に備え、新たなFPC用材料の供給拠点として、中国江省昆山市に合弁会社を設立する。
今回の提携により、多様なニーズにお応えできる品揃えと、アジア展開を加速することで、2007年にはカバーレイを含む、FCCL商品群で50億円／年の販売をめざす。
合弁会社概要（予定）
新会社名：松揚電子材料（昆山）有限公司
所在地：中華人民共和国
江省昆山市巴城景潭路
資本金：10MUS$
出資構成：蘇州松下電工（14.9％）、Thin Flex Technology Corporation（85.1％）
董事長：劉吉雄（Thin Flex）
副董事長：白川定洋（蘇州松下電工）
操業開始：2006年6月
従業員数：130名（操業開始時）
主要生産品目：FPC（フレキシブルプリント配線板）用材料
生産能力：21万m2／月（2ライン）
