トッパン・フォームズは、取り付け対象物の影響を受けにくい、薄型で柔軟なUHF帯ICタグ「Latica‐moldソフトタイプ」を開発した。
これまではICタグの厚みを増すことで影響を低減してきたが、これでは厚さが10mm以上になってしまい、衣類のような薄くて柔軟なものに縫い込んで使用する場合には、柔軟性や意匠性を損なうために薄型化が要望されていた。
同社は、アンテナ設計技術により、厚さ1.5mmで、通信距離の低下も大幅に防ぐとともに耐環境性に優れた柔軟素材でインレットを封止しているため、容易に曲げることができるUHF帯ICタグを開発した。
「Latica‐moldソフトタイプ」は、薄型かつ柔軟で耐環境性に優れることから、様々な形状のパレットやコンテナといった物流資材、曲面になっている商品や部品への取付けが可能で、複数の資材・部品を積み重ねた状態でも、長距離通信や複数個一括読取りが可能となっており、RFIDによる効率的な物流管理を実現する。
物流業界とともに、制服や作業着などの衣類管理市場、洗浄工程を伴う物流容器管理市場といった高耐久性・耐環境性が要求される業界に向けて拡販し、2008年度に売上1億円をめざす。
