仲谷マイクロデバイス（NMD）、米アムコアテクノロジー（アムコア）、東芝の3社は10月23日、アムコアと東芝がNMDに出資することについて合意し、契約を締結した。
東芝は、グループ会社の東芝LSIパッケージソリューション（TPACS）のシステムLSI後工程事業と同技術開発業務をNMDに譲渡するとともに、大分事業所のシステムLSI・メモリ後工程設備、福岡事業所のシステムLSI後工程設備、大分工場のウエハーテスト設備を、NMDとアムコアに譲渡する。TPACSで当該部門に従事している従業員は、ジェイデバイスで業務に従事する。
ジェイデバイスは、NMDの低コストオペレーションとアムコアの持つ製造技術力やグローバルな部材調達力、TPACSの持つ先端技術力をベースにした国内最高水準の後工程サービスを提供し、半導体後工程専業メーカーとして日本半導体産業全体の後工程プラットフォームになることを目指す。
出資にともない、NMDは10月31日付でジェイデバイスに社名変更する。
