日立ハイテクノロジーズ(日立ハイテク)とルネサス テクノロジは10月28日、ルネサスの100％子会社ルネサス東日本セミコンダクタの半導体製造装置事業を日立ハイテクの100％子会社日立ハイテクインスツルメンツに来春をめどとして承継させることに基本合意したと発表した。
これまでは、ルネサス東日本セミコンダクタが半導体製造装置の開発・製造を行い、グローバル販売の大半を日立ハイテクが担当していた。
事業体制の強化や経営効率の向上に加え、顧客ニーズを反映した新製品開発の迅速化を図っていくため、日立ハイテクとルネサスは半導体製造装置事業に関する開発・製造・販売・サービスを一体運営すべきという認識で一致した。
日立ハイテクは、市場拡大が期待される半導体後工程装置事業の事業基盤の確立・強化を目指す。具体的には、ルネサス東日本セミコンダクタを吸収分割会社、日立ハイテクインスツルメンツを吸収分割承継会社とする吸収分割を実施し、日立ハイテクインスツルメンツが電子部品実装システムと半導体関連製造装置事業で培った技術力・製品開発力との相乗効果により、競争力のある製品を市場に投入していく。
ルネサスは、マイコン事業をコアコンピタンスとした事業強化のためのリソースの有効活用を進める上でも重要な決定となり、経営基盤の安定化と事業基盤の強化を目指す。
半導体製造装置事業再編の実現に向けて事業精査を行い、結果に基づいて日立ハイテク、日立ハイテクインスツルメンツ、ルネサス、ルネサス東日本セミコンダクタ4社の間で12月に最終契約を締結する予定。
