東芝は2月3日、半導体メモリ後工程の量産について海外生産比率を2010年度末までに約80％に引き上げる。外注を進めることでコスト競争力の強化を図る。同社が2月3日に発表した。
半導体メモリの後工程先端技術の開発試作効率改善による事業強化を目的に、東芝LSＩパッケージソリューション（TPACS）のメモリ後工程機能を、11月をめどに四日市地区へ集結し、東芝の四日市工場との連携を強化する。
メモリ後工程は、大容量化にともなう多段積層などパッケージ技術が高度化し、前工程との連携強化による製品開発力の向上が求められている。メモリ事業後工程機能を四日市地区に集結し、後工程開発試作に関する重複業務の削減、前工程との連携強化などにより、大幅な開発試作効率の向上を目指す考えだ。
後工程の再編にともない、TPACSは四日市地区に事業所を設立し、福岡地区での事業を終える。
