ディスコは4月24日、長野事業所・茅野工場敷地内に免震構造の新工場棟「B棟（仮称）」を建設すると発表した。
＜長野事業所・茅野工場B棟の完成予想図（右側が新棟）＞
投資額は175億円。地上10階建て延床面積13万1920m2の新棟を7月に着工し、2020年12月の竣工を目指す。
新棟では、第5世代通信システム（5G）導入による半導体・電子部品市場の拡大を受けて需要の増加が見込まれる精密加工装置・精密加工ツールを生産する。
現在は広島県の呉工場と桑畑工場で生産しており、桑畑工場では1月に工場棟を増築したことで生産体制を強化しているが、さらなる増産対応と災害時のリスク分散を図るため、長野事業所・茅野工場での新棟建設を決定した。
■長野事業所・茅野工場B棟（仮称）の概要
建屋規模・構造：10階建・免震構造
延床面積：13万1920m2（既存棟は2万293m2）
建築面積：1万6280m2（既存棟は4018m2）
敷地面積：7万1044.4m2
投資総額：175億円
着工：7月（予定）
竣工：2020年12月（予定）
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