三菱電機／電子データ交換システムを実現するソフトウェア製品「ＥＤＩＦＯＡＳ／Ｂ２Ｂ」発売

三菱電機（株）は、企業間電子商取引などのＥＤＩシステムを構築するためのソフトウェア製品「三菱EDIパッケージEDIFOASシリーズ」に、次世代ＥＤＩへの対応など機能を拡充した新製品「EDIFOAS/B2B」を追加し、10月18日より発売する。
この製品は、Vitria Technology Inc(ビトリア・テクノロジー、米国カリフォルニア州)との協業により、同社インテグレーションサーバ製品BusinessWare(R)をベースに開発したもの。
新製品の概要
製品名：EDIFOAS/B2B
主な機能：外部インターフェース、データ保管、仕分・統合、スケジュール、構成管理、運用管理、ＥＡＩ、Ｂ２Ｂ
価格2200万円
ＳＩ(システム構築)等の費用は含まない。
成長が期待されるＢ２Ｂ(企業間電子商取引など)において、ＥＤＩの実現方式は現在、データ一括処理型(ファイル連携)から、随時処理(リアルタイム連携)が可能なシステムに移行しつつあり、取引コスト削減、経営の効率化およびビジネスプロセス改善を目的として、企業間や企業内の業務を自動的に連携させたいとの要求が強まっている。
こうした需要に応え本製品では、BusinessWare(R)の特長を活かし、現行製品のＥＤＩ機能に加え、リアルタイム連携処理や社内業務システムとＥＤＩが連携したＥＡＩを、効率よく実現するための機能を拡充した。
新製品の特長
リアルタイム処理とシステム連携の多様な要求に対応
リアルタイム型のＥＤＩシステムに対応しています。また関連するシステムとの連携を容易にする「コネクタ」機能を標準で用意しており、代表的な基幹業務システムであるドイツＳＡＰ社の「ＳＡＰ Ｒ／３」対応のほか、ＲＤＢ、ＨＴＴＰ、ＦＴＰ、ＭＡＩＬ対応の各コネクタが、多様なシステム連携を可能としている。
次世代ＥＤＩに対応
CII、EDIFACT、X.12の各種標準規格で知られる従来からの「トラディショナルＥＤＩ」機能に加え、「次世代ＥＤＩ」と言われているＸＭＬによるＥＤＩ機能を提供。具体的にはRosettaNetに対応するほか今後ebXMLにも対応予定。