東芝は11月20日、半導体後工程の再編の一環として、中国・江蘇省の後工程拠点、東芝半導体(無錫)有限公司の生産を中国大手の後工程専業会社、南通富士通微電子との合弁事業とすることを決めた。2010年1月に正式契約し、4月に両社の合弁会社を設立する予定。
今回の合意は、東芝が進めているシステムLSIの後工程のファブレス化と、南通富士通微電子が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したため。
当初の出資比率は東芝半導体無錫が80％、南通富士通が20％だが数年内に出資比率を変更し、南通富士通が過半数を出資する検討を行う。今後は東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国での戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進する。
