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日立化成／化学機械研磨スラリーを値上げ、物流費上昇も一因

2019年06月21日／SCM・経営

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日立化成は6月21日、CMPスラリー（液体状の混合物でできた化学機械研磨）の一部製品について、7月1日出荷分より値上げを行うと発表した。

現在、CMPスラリーの原材料価格が高騰していることに加え、人件費・物流費が上昇。さまざまな施策を行い、価格の維持に努めてきたが自助努力だけでは困難と判断し、値上げを決めたもの。

■概要
対象商品：CMPスラリー一部製品
値上げ幅：約30％
実施時期：7月1日

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