SBS東芝ロジスティクスは11月14日、ダッソー・システムズが主催する「3DEXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」で、包装設計での構造解析活用のDX事例を発表した。
＜事例発表の様子＞
「3DEXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」は 「SOLIDWORKS」ブランドによる国内最大級の3次元CADイベントで、「One Step Beyond ～踏み出そう、つながる未来へ～」をテーマに、設計・製造・改善がつながり、価値を繰り返し生み出すものづくりなど体感できる場として開催された。
SBS東芝ロジスティクスからは、イベントのユーザー事例講演に包装・治具技術担当の戸田太地氏が登壇し、「段ボール包装の落下衝撃解析～物流を、超えていく～」と題したDX事例を発表した。
＜講演する戸田氏＞
講演で戸田氏は、昨今の環境対応・脱プラスチックでエコな包装材として注目されている段ボールについて、包装設計での構造解析の活用事例を発表。市販のCAE（コンピューター支援によるエンジニアリング）では、段ボールの材料特性データ（素材強度値）が十分に揃っていないため、自社所有の試験設備で段ボールの材料試験を行うことにより、CAE利用できる材料特性データを作成し、製品を保護する包装材として段ボール落下衝撃解析へ挑戦することで、顧客への付加価値ソリューションにつなげた。
SBS東芝ロジスティクスはイベントで、講演企業としてブース出展し、DFL（デザイン・フォー・ロジスティクス）包装設計やISO17025認定包装試験、包装貨物衝撃シミュレーションなどの各種サービスを紹介した。
